🪛 應用材料
應用材料推出新設備，降低曝光製程的成本
為什麼重要
晶片製造中，曝光製程是利用光將電路圖印刷在晶圓上，而曝光的次數增加，工序變多就會增加良率風險，因此減少曝光次數可提升製程的良率與降低成本。
故事背景
隨著電路圖越來越小，以致達到光的物理極限，進而需要 ASML 的 EUV 曝光機來處理。
晶片製造商使用 EUV 雙重曝光技術（EUV double-patterning）來轉印比 EUV 解析度極限更小的晶片特徵（chip features），但這會增加生產成本和製程步驟。
發生了什麼
應用材料（AMAT）的新設備 Centura Sculpta，該新技術可以讓晶片製造商利用單一 EUV 圖案（pattern），拉長形狀以減少特徵之間的空隙並提高圖案的密度，而不需使用雙重曝光技術，得以降低成本與良率風險。
接下來
應用材料表示，採用該技術的晶片製造商，將節省多達 2.5 億美元的資本支出，如果客戶正在運營一條每月代工 10 萬個晶片的生產線。每個晶圓片成本將降低約 50 美元，能源消耗減少 15 千瓦時，水需求量也減少 15 升，並減少 0.35 公斤二氧化碳排放量。並表示，英特爾已經採用了此新技術。
他們怎麼說
高盛分析師 Krish Sankar 表示，這款新設備可能每年為應用材料新增 2-3 億美元的銷售額，但近期不會對 ASML 的 EUV 銷售收入造成影響。
英特爾副總 Ryan Russell：「英特爾將部署圖形塑形（pattern-shaping capabilities）技術，以幫助我們實現降低設計和製造成本，縮短製程週期的時間，以及對環境的影響。」
概念股
編輯：Berlin Wu、Lisa Chang