1. 集邦：AI 伺服器將帶動記憶體需求
為什麼重要
集邦：AI 伺服器發展帶動 HBM（high bandwidth memory）需求成長，而在 AI 模型逐漸複雜化的趨勢下，將刺激更多記憶體用量，成為記憶體產業重要成長動能。
故事背景
集邦：2022 年三大原廠 HBM 市占率分別為 SK 海力士的 50%、三星的 40%、美光的 10%。
現階段 Server DRAM 普遍配置約為 500-600GB 左右，而 AI 伺服器在單條模組上多採 64-128GB，平均容量可達 1.2-1.7TB 間。
發生了什麼
集邦：2022 年高階搭載 GPGPU 的伺服器出貨量 YoY +9%，其中近 80% 出貨量集中在中、美系八大雲端業者。
集邦預估 2023 年 Microsoft、Meta、Baidu 與 ByteDance 相繼推出基於生成式 AI 衍生的產品服務而積極加單，今年 AI 伺服器出貨量 YoY +15.4%，2023-2027 年 AI 伺服器出貨量 CAGR +12.2%。
接下來
市場預計到 2H23，NVIDIA H100 與 AMD MI300 將採用新一代 HBM3 高速記憶體，三大原廠也已計劃相應規格 HBM3 的量產。因此，隨著越來越多客戶在今年導入 HBM3，SK 海力士成為目前唯一量產新一代 HBM3 產品的供應商，整體 HBM 市占率有望提升至 53％，三星和美光也預計陸續在今年底至明年初開始量產 HBM3。
概念股
2. TPCA：PCB 產業預計 3Q23 有望向上
為什麼重要
研究機構預測 2023 年全球 PCB 產值將下降 4%，載板產值衰退將比其他類型更明顯，相比之下，多層板、軟板和 HDI 硬板的下降幅度較小，其中 HDI 硬板表現相對較佳。
故事背景
2023 年載板市場短期需求減緩已被預期，先前 ABF 材料需求也已降溫，BT 載板的情況更加糟糕，雖然車用 PCB 市場表現相對穩健，但陸續一些中國廠商正在發動價格戰，使得市場雜音頻傳。
發生了什麼
台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明：PCB 產業庫存調整已在打底，預計 3Q23 有望向上，然而產業反轉不是 V 型，而是 U 型復甦，調整期可能持續到 1H23，而需求將逐步回升，除了手機和 NB 外，低軌衛星和基地台等基礎建設需求也會影響到 PCB 產業。
為追求成本效益，PCB 產業積極尋找中國以外的生產據點，東南亞是 PCB 產業的主要選擇，泰國已有超過 20 家台資 PCB 企業，越南和馬來西亞也是 PCB 產業的熱門選項。
接下來
臻鼎：1H23 隨新廠陸續量產，不過上半年為傳統淡季，營運相對保守看待。
華通：2Q23 隨工作天數恢復與終端需求改善，加上非消費應用需求持穩，有助營運支撐。
台郡：看好 5G 高頻傳輸需求多元發展，2023 年持續開發LCP新技術與智慧化生產。
概念股
編輯：鄭羽涵、Lisa Chang