1. Ibiden 增產 IC 基板
為什麼重要
日商 Ibiden 與欣興是台積電針對先進製程的 3DFabric 聯盟夥伴，也是唯二的 ABF 廠商。並且 Ibiden 客戶包含英特爾，在伺服器用高性能 IC 基板上有高市占率。
故事背景
IC 載板（基板） 分 BT 載板主要應用於智慧型手機，而 ABF 載板主要應用於 PC 與伺服器，其中 ABF 又有高階與中低階之區別。
2022 10 月於 Ibiden 法說會表示，PC 用 IC 基板需求放緩，但因為伺服器用 IC 基板需求強勁，將 2022 年（2022/4 - 2023/3）財測上修。
另外 2022 11 月同業欣興下修 2022 資本支出 12%，並且今年資本支出預算下調約 16%。工商時報報導，法人認為下修主要集中在中低階 ABF 載板。
2022 12 月 Ibiden，將出售主要涉足智慧手機用印刷電路板的中國子公司，並表示未來將把資源集中到成長中的 IC 封裝載板。
發生了什麼
1/6 日經新聞：Ibiden 增產 IC 基板，對新廠的投資額將達 2,500 億日圓，就單一工廠的投資額來看，將為史上最大規模。
他們怎麼說
Ibiden 社長青木武志表示：就趨勢來看，半導體市場必定會呈現逐步擴大態勢。… 台灣、中國、馬來西亞廠商正大舉投資，2024-2025 年各家廠商將擁有一定程度產能
概念股
2. 集邦：預期面板驅動 IC 需求將逐季回溫
為什麼重要
第一季傳統上是面板淡季，集邦表示 2023Q1 是面板驅動 IC 需要決定投片量的時間，最晚在 Q1 季末要對下半年的需求預先布局。
故事背景
面板驅動 IC（DDIC），主要應用於面板，而面板應用終端廣泛如：電視、筆電與手機等。
由於 2022 消費性電子需求疲軟，集邦調查發現 2022Q2 起驅動 IC 業者庫存數量約超過半年以上。
為去化庫存，IC 廠商減緩在晶圓廠的投片數量，進而違反長約（LTA），並且認列庫存損失。
面板需求疲軟，直至 11 月電視面板報價回升，各尺寸平均上漲 1 美元。
發生了什麼
集邦研調：庫存逐步開始下降，雖然去化速度不如預期， 但 2022 年底的需求回補，像是節慶促等均有助庫存去化，如大尺寸電視用面板驅動 IC，預期將在 2023Q1 庫存水位逐漸進入健康水準。
接下來
集邦研調：
隨著面板價格落底，2023 年面板市場將逐季增溫，特別是進入 Q3 傳統旺季，預期面板需求的顯著提升，將帶動面板驅動 IC 需求回溫。
驅動 IC 交期長則三個月，而晶圓代工產能有否釋出、客戶端是否明確釋放未來的需求量，又或是晶圓廠轉將產能配置在其他產品上如電源管理 IC，這些原因都會使面板驅動 IC 在需要拉貨的時間點出現緊張或是短缺的情況。
概念股
編輯：Berlin Wu、Lisa Chang