1. 研調：PCB 產值 Q3 季增 19%，2024 恢復增長
為什麼重要
PCB 即印刷電路板，按材質特性分類多樣，其中 BT 載板主要應用於智慧型手機，而 ABF 主要應用於 PC 與伺服器，等大型高階晶片。
故事背景
PCB 產業受終端市場需求疲弱，庫存去化不佳，導致面臨價格下調的壓力。
Prismark 研調年中下修 PCB 產值，至年減 9.2%，而年初預估衰退 3.9% ；ISTI 則下修至年減 19%，較年初年減 8.2% 降幅擴大。
發生了什麼
研調 IEK：預估 Q3 PCB 產值將季增 19%，年減 20.7%，並預計 2024 將恢復增長。
他們怎麼說
IEK 分析師張淵菘：
軟板、HDI 板，Q3 受惠蘋果新機拉貨所帶動。而 PC 庫存去化順利，訂單逐漸回溫，並且車用和伺服器需求增長。
預期 2024 受惠於手機、PC、半導體復甦，加上電動車、AI 伺服器、衛星通訊動能持續，整體 PCB 產值可望年增 8.1％。
AI伺服器分析
IEK 分析師張淵菘：AI 伺服器的主流 NVIDIA DGX A100 中，GPU 模組占整體 PCB 成本達八成，包括 8 顆 GPU 晶片、6 顆 NV Switch 晶片，皆以 ABF 載板封裝，8 張 GPU 加速卡以高階 HDI 製作；1 張 GPU 主板以 HLC 製作。
概念股
2. Intel 新一代數據中心晶片
為什麼重要
Grand View Research 調查，2022 全球數據中心電力市場規模為 81.7 億美元，預估 2023-2030 的年複合成長率（CAGR）達 8%。
故事背景
數據中心需要大量電力，科技公司越來越需要穩定或降低能源使用量，這推動晶片公司致力於提高晶片的運算效能。
發生了什麼
8/29 路透社報導
英特爾表示「Sierra Forest」晶片每瓦功率中可處理的計算量，將是目前晶片的 240%，首度披露這一數據。
Intel 的競爭對手 AMD 也推出類似產品，已於今年 6 月上市。
接下來
Intel 的「Sierra Forest」預計明年推出，並且公司首次將其數據中心晶片分為兩類：「Granite Rapids」和「Sierra Forest」，前者著重於性能，但消耗較多功率，後者則更為節能。
此外，Intel 2024 年也將推出下一代處理器 Granite Rapids，預計比目前版本有更強的表現。
概念股
編輯：Berlin Wu、Lisa Chang