📱🪛 資料中心 x 晶圓代工
1. Meta 調降資本支出
為什麼重要
資料中心的擴張取決於雲端服務商的資本支出,其中如 Meta、亞馬遜、微軟與 Google。而資料中心所需的伺服器,ODM 廠(代工廠)包括廣達、緯穎、英業達、鴻海和神達。
故事背景
2022 下半年各雲端服務增速放緩,其中微軟 Azure 從去年 Q2 的年增 40% 下滑至上季的 31%,而亞馬遜 AWS 增速,從 Q2 的 33% 到 Q3 的 28%。此外,Meta 11 月時調降 2023 資本支出。
去年 11 月 TrendForce 再次下修 2023 伺服器整機出貨年增率至 2.8%,説明買方在調節過往的超額訂單,故 ODM 訂單也減少。
去年 12 月 Marvell(MRVL)表示,由於公司終端主要是數據基礎設施,Q3 季末客戶開始要求推遲發貨和重新安排訂單,以管理庫存。在 Q3 庫存的削減開始體現,預計 Q4 的影響會更大。
發生了什麼
2/2 Meta 電話會議表示,2023 資本支出預計為 300-330 億美元之間,低於之前預估的 340-370 億美元,反應降低資料中心支出的計劃。
接下來
2/2 Digitimes:
Meta、亞馬遜、微軟與 Google 近月不斷修正 2023 全年伺服器預估訂單。
半導體業者表示,以 Meta 與亞馬遜修正幅度最的大,2023 1 月時 Meta 砍 6 成訂單,而亞馬遜則調整近 2 成。
訂單修正進而影響供應鏈,包含 IC 設計、晶圓代工等,並且組裝代工廠也接獲訂單減少的通知。
概念股
2. 三星新一代 Exynos 晶片,預計採第二代 3nm GAA 技術
為什麼重要
GAAFET 是下一代半導體製程技術,市場關注製程工藝從 FinFET 架構轉入 GAAFET 後,三星、台積電與 Intel 的進展。
故事背景
由 FinFET 轉進 GAAFET 架構的原因,是由於物理上的極限所致,當進入 2nm 時台積電與 Intel 皆已計畫轉入 GAA 架構,不過三星早在 3nm 就開始採用。
去年 6 月三星宣布量產初代 GAA 3nm 晶片,但市場報導良率僅 20%。
Intel 則預計採 GAA 的 2nm 將於 2024 年量產。
台積電 1/12 法說表示,預計 2nm 於 2024 試量產,2025 量產計畫不變,進展在預期內。
三星在 Galaxy S22 系列上,三星放棄了自研旗艦晶片的策略,轉向高通驍龍 8 系列。
發生了什麼
1/31 韓媒 Joongang 報導,三星正在開發新一代旗艦級 Exynos 晶片,預計採用第二代 3nm GAA 技術,或可能在 Galaxy S25 系列機型上首次搭載。
他們怎麼說
EETimes China:
以 3nm 技術為例,儘管三星率先宣布量產,但其第一代 3nm GAA 技術初期量產良率非常低,無法和台積電 FinFET 3nm 技術的 70%-80% 良率相比。
GAAFET 取代 FinFET 已成業內共識,但現階段影響其量產普及的因素還有不少,其中最關鍵的就是更複雜的製造流程,良品率和成本難以控制。… 這也是即使三星選擇了3nm GAAFET 工藝,但其良率仍遠低於台積電 3nm FinFET 工藝良率的主要原因,其背後還有材料、工藝細節等差距。
概念股
編輯:Berlin Wu、Lisa Chang