📱🪛 資料中心 x 晶圓代工

Feb 02, 2023

資料中心的擴張取決於雲端服務商的資本支出，其中如 Meta、亞馬遜、微軟與 Google。而資料中心所需的伺服器，ODM 廠（代工廠）包括廣達、緯穎、英業達、鴻海和神達。

2022 下半年各雲端服務增速放緩，其中微軟 Azure 從去年 Q2 的年增 40% 下滑至上季的 31%，而亞馬遜 AWS 增速，從 Q2 的 33% 到 Q3 的 28%。此外，Meta 11 月時調降 2023 資本支出。
去年 11 月 TrendForce 再次下修 2023 伺服器整機出貨年增率至 2.8%，説明買方在調節過往的超額訂單，故 ODM 訂單也減少。
去年 12 月 Marvell（MRVL）表示，由於公司終端主要是數據基礎設施，Q3 季末客戶開始要求推遲發貨和重新安排訂單，以管理庫存。在 Q3 庫存的削減開始體現，預計 Q4 的影響會更大。

2/2 Meta 電話會議表示，2023 資本支出預計為 300-330 億美元之間，低於之前預估的 340-370 億美元，反應降低資料中心支出的計劃。

2/2 Digitimes：

2. 三星新一代 Exynos 晶片，預計採第二代 3nm GAA 技術

GAAFET 是下一代半導體製程技術，市場關注製程工藝從 FinFET 架構轉入 GAAFET 後，三星、台積電與 Intel 的進展。

由 FinFET 轉進 GAAFET 架構的原因，是由於物理上的極限所致，當進入 2nm 時台積電與 Intel 皆已計畫轉入 GAA 架構，不過三星早在 3nm 就開始採用。
去年 6 月三星宣布量產初代 GAA 3nm 晶片，但市場報導良率僅 20%。
Intel 則預計採 GAA 的 2nm 將於 2024 年量產。
台積電 1/12 法說表示，預計 2nm 於 2024 試量產，2025 量產計畫不變，進展在預期內。
三星在 Galaxy S22 系列上，三星放棄了自研旗艦晶片的策略，轉向高通驍龍 8 系列。

1/31 韓媒 Joongang 報導，三星正在開發新一代旗艦級 Exynos 晶片，預計採用第二代 3nm GAA 技術，或可能在 Galaxy S25 系列機型上首次搭載。

EETimes China：

以 3nm 技術為例，儘管三星率先宣布量產，但其第一代 3nm GAA 技術初期量產良率非常低，無法和台積電 FinFET 3nm 技術的 70%-80% 良率相比。
GAAFET 取代 FinFET 已成業內共識，但現階段影響其量產普及的因素還有不少，其中最關鍵的就是更複雜的製造流程，良品率和成本難以控制。… 這也是即使三星選擇了3nm GAAFET 工藝，但其良率仍遠低於台積電 3nm FinFET 工藝良率的主要原因，其背後還有材料、工藝細節等差距。

編輯：Berlin Wu、Lisa Chang