👷🪛 雲端運算 x 晶片法案
1. AI 伺服器需求帶動先進封裝產能成長
為什麼重要
生成式 AI 應用驅動著 AI 伺服器需求成長，大型雲端業者，如 Microsoft、Google、AWS 以及中國的Baidu、ByteDance 等，正積極投入購買高階 AI 伺服器，將推動高頻寬記憶體（HBM）需求，並帶動 2024 年先進封裝產能成長。
故事背景
集邦：生成式 AI 應用將在 2023 年推動 AI 伺服器需求熱潮，為提升 AI 伺服器運算效能和記憶體傳輸頻寬，NVIDIA、AMD、Intel 等高階 AI 晶片廠商選擇搭載高頻寬記憶體（HBM）。
這些晶片包括 NVIDIA 的 A100 和 H100，以及最新整合 CPU 和 GPU 的 Grace Hopper 晶片，AMD 的 MI300 等；預計 Google 也將與 Broadcom 合作開發搭載 HBM 記憶體的 AISC AI 加速晶片 TPU，以擴展 AI 基礎設施。
發生了什麼
集邦：預期 2023 年市場上主要搭載 HBM 的 AI 加速晶片總容量將達 2.9 億 GB，YoY +60%；至 2024 年，將持續成長超過 3 成。
AI 和高性能運算（HPC）晶片對先進封裝技術需求也日益增加，台積電的 CoWoS 封裝技術成為主要採用者，CoWoS 將各種 Logic IC 和 HBM 記憶體整合在一起，形成 AI 伺服器系統的主要運算單元。
接下來
根據集邦觀察：由於高階 AI 晶片和 HBM 需求增加，預計台積電 2023 年底 CoWoS 封裝技術月產能有望達 12K，由於 NVIDIA 在 A100 和 H100 AI 伺服器需求推動下，對 CoWoS 產能需求估計將提升近 5 成，加上 AMD、Google 等高階 AI 晶片需求成長，預計下半年 CoWoS 產能將更加緊迫，這種強勁的需求預計將持續至 2024 年，並預計先進封裝產能將再次成長 3-4 成。
概念股
2. 晶片法案範圍擴大補助特用化學
為什麼重要
美國商務部 6/23 宣布擴大晶片法案補貼範圍，放寬納入化學品、材料和製程設備等協力廠商，此舉將有望提升晶片商在美國擴大投資的意願。
故事背景
台積電去年年底曾致函美國商務部，表達在鳳凰城設廠成本高、人力不足短等問題。
在商務部擴大補助範圍前，僅少數晶片商符合資格，但光是在美國，半導體材料和設備商就超過 250 家，海外則超過 800 家。
發生了什麼
台積電 2 奈米製程進展良好，如期於 2025 年量產，隨 3 奈米製程已進入量產，N3E 製程預計於 2023 年量產，強化版 3 奈米製程預計 2H24 量產。
三福化 6/16 召開股東會，針對今年半導體化學品業務展望，三福化董事長巫信弘表示：5 月以來陸續看到客戶調整政策，特別是身為 CoWoS 中光阻剝離劑供應商，明顯感受到先進封裝需求暢旺，帶動半導體產品營收比重持續拉高。
接下來
三福化半導體化學品市場除外銷增加新品項與新客戶，台灣估有 3-5 支新產品分別進入前段與後段客戶放量階段，且將受惠客戶新廠拓建完成。
概念股
編輯：鄭羽涵、Lisa Chang