🪛👷 半導體設備 x 晶圓代工
1. TEL:半導體設備需求從下半年復甦
為什麼重要
東京威力科創(TEL)是全球第三大半導體設備廠,在塗佈顯影設備市占率達 87%,而與 EUV 搭配的光阻塗佈顯影機市占達 100%。
故事背景
2022 半導體庫存拉升,產業開始去化庫存。去化庫存從 IC 設計傳導到晶圓代工,因此晶圓代工削減未來資本支出,資本支出下滑進一步影響半導體設備廠。
庫存循環加上美國半導體禁令的影響,設備廠下修 2023 整體半導體設備產值,其中科磊預期年減 20%,而科林研發則預期年減 20% 以上。
發生了什麼
日經新聞:TEL 社長河合利樹預期,2023 前段製程設備產值年減 20%,但預估需求將在下半年開始復甦,2024-2025 進一步增長,並認為將從 DRAM 產業開始回復。
他們怎麼說
應用材料:預期 DRAM 設備需求將先於 NAND 設備回溫,並預估在今年下半年中後段回升。
科林研發:預期記憶體設備大幅衰退,NAND 的設備支出降幅高於 DRAM,下半年營收將低於上半年。
科磊:則預期 DRAM 的設備支出降幅超過 NAND,而下半年營收可能低於上半年。
概念股
2. 三星:2042 前興建五座晶圓廠
為什麼重要
半導體先進製程由台積電、三星以及 Intel 相互競爭,其中三星是世界第二大晶圓代工廠,市占率約13%。而在各國紛紛投入半導體補助的局勢下,三者未來的兢爭態勢受市場關注。
故事背景
三星 2021 在德州建廠,並且已開始動工,預計於 2024 投入營運。
台積電 2020 宣布在亞利桑那州設廠,最初投資 120 億美元,2022 增加到 400 億美元。
英特爾宣布投資 200 億美元在俄亥俄州建廠,該廠可能會擴建達 1,000 億美元。
發生了什麼
三星預計 2042 前投資約 300 兆韓元(2,290億美元),在龍仁市興建五座晶圓廠,將以晶圓代工為核心、另外生產部分記憶體。
南韓的戰略旨在擴大稅收減免等各類優惠,以提高晶片、顯示器以及電池在內的高科技行業的競爭力。
除此之外
Digitimes:由於記憶體需求疲軟,傳三星將推遲美國德州晶圓廠投資進度。
路透社:三星德州廠將耗資超過 250 億美元,比最初的預測高出逾 80 億美元,而這成本的增加主要是由於通膨所致,建設成本的提高約占成本增加的 80%。
概念股
編輯:Berlin Wu、Lisa Chang