1. 大廠積極佈局先進封裝 為什麼重要 半導體先進封裝可大幅提升電晶體密度,並能真正發揮高效能運算。 集邦:AI 及 HPC 晶片對先進封裝技術需求大,其中台積電 2.5D 先進封裝 CoWoS 技術是 AI 晶片主流採用者。 故事背景 NVIDIA H100 和 A100 晶片均採用台積電 CoWoS 先進封裝技術,但 CoWoS 封裝所需中介層因關鍵製程複雜、高精度設備交期拉長而供不應求;NVIDIA 占台積電 CoWoS 產能比重約 40-50%。 發生了什麼 法人指出,台積電 CoWoS 先進封裝月產能最高僅能從 1 萬片提升至 1.2 萬片,其他供應商 CoWoS 月產能可增加至 3 千片。
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