1. 研調：手機面板價格降幅收窄
為什麼重要
高階手機（如 iPhone 14 系列）採用柔性 AMOLED，而低階手機採用的 LTPS 面板。
故事背景
CINNO Research：上半年手機整體出貨量衰退，但 Q2 全球 AMOLED 手機面板需求出現好轉跡象，包含年中促銷季的帶動，以及中國 AMOLED 產能開出並向低階產品不斷滲透。
7 月 Omdia：預期手機面板的出貨量從 Q2 開始逐步恢復。Q2 的出貨量將達 3.542 億，年增 4%。隨後，在 Q3 出貨量預計將達 3.856 億，年增 22%。
發生了什麼
8/23 CINNO Research
Q3 是手機傳統旺季，將加快整機廠商消化庫存，使面板供需好轉。
LTPS 面板價格在 7 月出現止跌，8 月部分品牌的低價產品龍頭廠商已成功漲價。
8 月柔性 AMOLED 面板價格跌幅亦收窄。
接下來
CINNO Research 預期
Q3 手機面板價格總體將趨於穩定，其中 LTPS 開始出現部分供應緊張，低價產品將小幅漲價。
柔性 AMOLED 部分面板廠尋求漲價，而低價產品存在漲價可能性。
概念股
2. Intel：2025 先進封裝產能將增加四倍
為什麼重要
由於半導體微縮製程逐漸逼近物理極限，但為了持續提升晶片效能，因此先進封裝被視為產業下一階段的關鍵。
故事背景
先進封裝製程中，晶片以像樂高積木立體方式堆疊，可縮短晶片彼此間的距離、加快連結速度，進而讓效能提高。由於先進封裝需要半導體製程的技術，進而傳統封裝廠難以切入。
三大代工廠發展先進封裝技術，而名稱不同。分別是台積電的 3D Fabric，其中包括 InFo、CoWoS；三星的 I-cube、X-Cube；以及 Intel 的 2.5D EMIB 與 3D Foveros 方案。
今年以來 NVIDIA 高階 AI 晶片 H100，因台積電先進封裝 CoWoS 產能不足，市場進而缺貨。
發生了什麼
8/23 經濟日報與 Digitimes 報導：英特爾在馬來西亞檳城興建最新封裝廠，加上奧勒岡州、新墨西哥廠後，三廠預計 2025 年先進封裝 3D Foveros 產能將增加四倍，同時開放客戶可以只選用其封裝方案。
接下來
經濟日報：推估 Intel 檳城新廠，可能於 2024 年底或 2025 年完工運行。
Intel 表示下一階段封裝關鍵，是共同封裝光學元件（CPO），也就是將交換器 IC 和光收發模組共同裝配在同一個插槽上，形成晶片和模組的共同封裝。
概念股
編輯：Berlin Wu、Lisa Chang