👷🪛 威騰 x HBM
1. 研調：HBM3、HBM3e 將成為 2024 市場主流
為什麼重要
目前 AI 伺服器中最高階 GPU 的記憶體以 HBM 為主，包含 NVIDIA A100/A800、AMD MI200 以及大型 CSP 業者的自研 ASIC 晶片 。
故事背景
HBM（High Bandwidth Memory）是一種新型的 CPU/GPU 記憶體 ，可垂直堆疊在記憶體晶片上，如同樂高積木，進而可縮短資訊流通的時間，較 DDR SDRAM 擁有更高的頻寬和較低的耗能。
TrendForce：今年 HBM 以 HBM2e 為主流，但在 HBM3 世代時，分為 5.6-6.4Gbps 的 HBM3 和 8Gbps 的 HBM3e，兩者有所區別。
發生了什麼
TrendForce：
三大原廠 HBM 發展進度：SK 海力士和三星計劃在 2024 Q1 送樣 HBM3e，而美光則直接開發 HBM3e，跳過 HBM3。
HBM3e 將導入 2025 年 NVIDIA 推出的 GB100 上，因此三大原廠預計在 2024 Q1 推出樣品，期望明年下半年進入量產。
他們怎麼說
TrendForce：預期各雲端服務業者（CSP）持續自研 AI 加速晶片的計畫，其中 Google 與 AWS 正著手研發次世代自研 AI 加速晶片，將採用 HBM3 或HBM3e，這將使 AI 加速晶片市場競爭更加激烈。
概念股
2. 威騰電子：需求仍疲弱，去庫存尚需幾個季度
為什麼重要
儲存裝置 (SSD、HDD) ，是伺服器重要零組件，可藉由威騰電子、希捷來觀察來觀察伺服器需求。
故事背景
MoneyDJ：同業硬碟大廠希捷 7/26 發佈財報，上季營收遜於市場預期，且連續三季虧損，主要因雲端業者持續調整庫存，加上中國經濟復甦緩慢。
發生了什麼
威騰電子（WDC）上季雲端部門營收年減 53% 至 9.94 億美元，由於大型雲端資料中心客戶面臨去庫存問題，導致企業級硬碟出貨量下降。
公司預測 2024 Q1 財季（2023 7-9月）虧損將大於預期，主要由於其雲端業務需求疲軟，迫使公司削減產量，並預計 2024 財年將大幅削減其資本支出。
接下來
威騰電子：2024 Q1 財之後，HDD 和 Flash 的收入將逐步改善，這將受到存儲需求的正常化以及 Flash 每單位位元數增加的推動。
他們怎麼說
威騰電子 CFO Wissam Jabre：HDD 業務中的雲端部分，有些客戶已經進行了相當長時間的庫存消化。…… 我認為我們還需要幾個季度的時間，但預計下一個季度情況將會穩定。
概念股
編輯：Berlin Wu、Lisa Chang