🪛👷 台積電 x PCB

Mar 01, 2023

花旗：晶片業者仍面臨庫存過剩問題，庫存去化可能僅一半，而資料中心晶片市場也出現趨緩跡象；超微、輝達、高通、英特爾皆於近期財報中認列了大筆庫存費用，高通更表示庫存問題可能持續至 6 月。

台積電主要非蘋客戶超微、輝達、聯發科、高通、英特爾的庫存調整狀況不如預期，因此五大客戶除了降低投片量，也將部分產品訂單延後至 2Q23 才拉貨。

台積電 1Q23 財測營收約 167-175 億美元，均值 171 億美元，QoQ -14.2%，不過市場認為五大客戶庫存調整狀況不如預期，將影響 1Q23 營收表現，預期營收將比財測低標 167 億美元低約三個百分點。
另外，雖然 1Q23 有部分 AI 急單挹注，但由於生產排程，最快 2Q23 才會認列至營收中。

美國商務部預定 28 日發布晶片製造補貼準則，將設下多項條件，包括附上詳細說明財測，且須與聯邦政府分享特定比率的超乎預期獲利，補貼也會優先發放給承諾節制庫藏股的業者，而申請 1.5億美元以上補助的業者，還要提出員工和建築勞工的孩童托育計畫。
因此台積電、環球晶、三星等可能需要滿足這些條件才有辦法拿到補助。

2. TPCA：PCB 台廠景氣有望於 2H23 反轉

台灣電路板協會（TPCA）：PCB 台廠景氣有望於 2H23 反轉，預估 2023 年全年產業整體營收將達 9,178 億元，YoY +1.6%。

2022 年 PCB 產業年成長 3.2%，不過 2H22 隨著景氣反轉，以消費性產品應用為主的 BT 載板成長在 4Q22 趨緩，高階運算 ABF 載板市場則出現雜音。

2022 年 PCB 台廠產品結構：軟板 26.7％、傳統多層板 26.3％、載板 19.1％、HDI 19％、軟硬結合板 1.4％，主要受惠於蘋果手機、筆電需求強勁，使得軟板比重首次超越多層板成為出貨主力。
2022 年 PCB 台廠生產基地：中國 60.6％、台灣 37.1％，主因載板快速成長，拉高在台生產比重，海外生產地則集中在東南亞。

銅箔廠金居：PCIe Gen 5 新平台 4Q22 開始小量生產出貨，預期今年逐漸增量，將有助高頻高速 RG 系列銅箔產品出貨成長，今年目標伺服器占營收比重 30％，加上其他特殊銅箔產品，有利產品組合持續優化。
載板廠欣興：目前稼動率的確比較鬆，2Q23 稼動率尚不明朗，對稼動率比較低的工廠，將鼓勵員工適當休息，占營收比四成左右的高階產品，需求相對穩健。

編輯：鄭羽涵、Lisa Chang